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PCB生產中的焊接需要注意什么

2019-06-15 09:53:23

PCB生產過程中,焊接會起到一個十分重要的作用,在焊接過程中也有很多需要注意的地方,那么到底有哪些需要注意的呢?

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焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管。

在焊接物品時,要看準焊接點,以免線路焊接不良引起的短路。芯片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 生產的板上的缺口所指的方向,使芯片,底座與 PCB 三者的缺口都對應。

如果集成電路的引腳是鍍金的,則不要用刀刮,采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路,如果率先已將各引腳短路,焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑,溫度一般不要高于150攝氏度。

選用內熱式20-35W或調溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應該根據印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形,加熱時烙鐵頭溫度調節到不超過300攝氏度

加熱時應該盡量避免讓烙鐵頭長時間停留在一個地方,以免導致局部過熱、損壞銅箔或元器件。

在焊接時不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來增加焊料的濕潤性能,而是采用表面清理和預鍍錫的方法處理。

在焊接金屬化孔時,應該使焊錫濕潤和填充滿整個孔,不要只焊接到表面的焊盤。

 焊接后用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。

當有連線接入時,要注意不要使連線深入過長,以至于將其旋在電線的橡膠皮上,出現斷路的情況。

電路連接完后,最好用清洗劑對電路的表面進行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。

要進行老化工藝可發現很多問題;連線要接緊,螺絲要旋緊,當反復插拔多次后,要注意連線接頭是否有破損。

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