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簡述SMT加工中BGA的混裝工藝

2019-06-29 08:49:02

GA混裝工藝其實是一種形成變組分焊點過程网上真人赌博网址。

         Smt加工電路板因為BGA焊球网上真人赌博网址、的金屬成分不同,在焊料/保球培化過程中网上真人赌博网址,成分不斷擴散變化网上真人赌博网址,而變化之后形成新的“混合介金”网上真人赌博网址,實質上就是在不同層的焊點有不同的皮分熔點。

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         根據科學研究得到了一個結論:混合高度與smt焊接峰值溫度焊接的時間有關,溫度是前提而時間是加速因子。如果溫度低 220℃,可能會導致部分混合發生网上真人赌博网址。而按照這一個結論网上真人赌博网址,可以smt加工焊接的峰值溫度不同將混裝工藝分為兩類。

          (1) 低溫焊接工藝,也就是焊接峰值溫度低于220℃的焊接网上真人赌博网址。在這個溫度下,焊膏一般很難均勻擴散整個BGA焊球高度,這就會形成半融合焊點。這種焊點在可靠性方面過評估,據Intel公司的研究,只要混合部分高度大于焊點高度的70%就可以達到可靠性的要求网上真人赌博网址。

           (2) 高溫smt焊接工藝网上真人赌博网址,也就是焊接峰值溫度大于220℃的焊接网上真人赌博网址。在這個溫度下,焊膏與BGA焊球成分基本能夠完全融合,從而形成均勻的組織。若是溫度高于245的話,位于晶界的富鉛相偏析組織就會呈斷續狀,這種組織的可靠性肯定沒有問題,但工藝性比較差,有出現惡性塊狀IMC的風險网上真人赌博网址。

這樣的分類對有鉛焊膏焊接無鉛BGA是很有意義网上真人赌博网址。因為BGA的焊球至少要經過兩次再流焊接,很多情況下會經歷三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化,對于焊球BGA側的界面IMC的厚度與形態發展有很大的不同,特別是采用OSP處理的BGA載板。

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