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  • PCBA加工中密腳間距QFP集成電路引線的兩種成形方法

    隨著未經引線成形的芯片不斷在產品中的應用,其引線成形已經越來越得到重視,部分芯片由于其價格昂貴,成形難度較大,已經成為多數軍工生產部門的瓶頸,部分單位已經著手研究或購置相關的模具和設備來解決燃眉之急。從成形方式上分,集成電路引線成形主要分為手工成形和設備成形兩種,各種成形方法無外乎基本的固體成形機制和復雜的滾輪成形系統兩種。后者已經發展到接納不同的封裝類型和工藝要求。接下來,佩特科技小編將接著《密

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    06-10 / 2019

  • smt貼裝產品之集成電路引線沖切成形技術研究

    電子元器件制造業的蓬勃發展帶動了后道工序封裝產業的發展。集成電路產品的封裝形式由雙列直插PTH(DIP/ZIP類)為主流的封裝形式演變為smt貼裝(SOP/SSOP/TSSOP/QFP類)為主流的封裝形式,目前表面安裝式封裝已占IC封裝總量的80%以上。從產品的外形來看,引線節距不斷縮小,封裝的高度不斷降低,引線布置從封裝的兩側發展到封裝的四周和封裝的底面。這樣使單位封裝體積的硅密度和引線密度都大

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    06-10 / 2019

  • PCB生產

    廣州佩特電子PCB生產制造介紹廣州佩特電子科技有限公司是廣州地區能夠提供一站式PCB電路板生產服務的PCB電路板生產制造商,旨在打造品質性價比處眾的PCB電路板廠家。廣州佩特電子科技有限公司借助自身在電子加工行業20年的經驗,嚴控電路板廠管理,優化工藝制程能力,提升內外部銷售服務水平,在PCB電路板生產制造廠家競爭中脫穎而出,支持通孔板(Through-Hole PCB)、柔性電路板(FPC)等,

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    06-10 / 2019

  • 電子裝備可靠性工作通用要求

    一、可靠性定性要求可靠性定性要求是為獲得可靠的產品,對電子pcba產品設計、工藝、軟件及其他方面提出的非量化要求,如采用成熟技術、簡化、冗余和模塊化等設計要求、有關元器件使用、降額和熱設計方面的要求等。二、可靠性定量要求1、可靠性定量要求的范圍可靠性定量要求通常應包括任務可靠性要求和基本可靠性要求,可靠性定量要求還包括貯存可靠性和耐久性方面的要求。任務可靠性和基本可靠性要求又可分為反映使用要求的可

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    06-10 / 2019

  • SMT質量標準

    在佩特電子科技接觸的很多廠商里,都無法對SMT產品的品質做出統一標準,最近,佩特電子找到日企絕密的SMT質量標準資料,給各位廠商和客戶做一個參考。請各位客戶放心,佩特科技生產的SMT產品,絕對是國際一流水平,歡迎隨時來廠參觀。一、SMT質量術語1、理想的焊點具有良好的表面潤濕性,即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展,并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層,其接觸角應不大于90。 正確的焊錫量,焊料量足夠而

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    06-10 / 2019

  • 廣州佩特電子PCB生產制造介紹

    廣州佩特電子科技有限公司是廣州地區能夠提供一站式PCB電路板生產服務的PCB電路板生產制造商,旨在打造品質性價比處眾的PCB電路板廠家。廣州佩特電子科技有限公司借助自身在電子加工行業20年的經驗,嚴控電路板廠管理,優化工藝制程能力,提升內外部銷售服務水平,在PCB電路板生產制造廠家競爭中脫穎而出,支持通孔板(Through-Hole PCB)、柔性電路板(FPC)等,PCB電路板制造品質和交期在市

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    06-10 / 2019

  • SMT單雙面貼片工藝

    SMT單雙面貼片工藝SMT是目前電子組裝行業里最受歡迎的一種技術,它能極大的節約成本和時間,提高生產效率。這種技術在佩特科技的工廠也里一直運用著,SMT分為單面和雙面貼片工藝兩種,還分為組裝和混裝兩種形式,今天就帶大家了解一下。單面組裝:來料檢測 → 絲印焊膏(點貼片膠)→ 貼片 → 烘干(固化)→ 回流焊接 →清洗 → 檢測 → 返修雙面組裝:A:來料檢測 →?PCB的A面絲印焊膏(點

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    06-10 / 2019

  • smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝

    1、有引線smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出,目前尚有一部分有引線smt貼片加工器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為0.5mm的翼型引腳鍍金器件(Flash芯片)實物背面照片,一側已經去金搪錫,另一側未去金;圖14是除金搪錫后的正面實物照片,用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。表2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層才敢撂比較表3常見無鉛元器件焊端鍍層厚度表缺點是不

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    06-10 / 2019

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