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  • 電子pcba產品粘接技術發展方向

    粘接技術是一門古老的技術,利用膠黏劑將兩種或兩種以上同質或者異質的物體(或材料)連接在一起或獲取特殊表面層的技術。粘接技術在日常生活和各行業中都被普遍應用,已成為航空、航天、船舶和電子等現代軍工領域不可缺少的技術。在軍用電子設備制造過程中,粘接技術運用十分廣泛,以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及以粘代緊配合等,簡化工藝,降低pcba成本,縮短生產周期,提高生產效率,并實現整機及部件的加固、密封

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    06-10 / 2019

  • IMC的微結構如何影響pcba焊點可靠性

    IMC形成的微組織結構主要是通過金屬偏析、晶粒粗細成片、柯肯達爾(Kirkendall)空洞等途徑對焊接結合部的可靠性造成影響的。接下來,佩特科技小編將詳細講解分析這三個方面。1、金屬偏析金屬合金中各部分化學成分的不均勻性,稱為金屬偏析,如Pb偏析。有學者在研究界面顯微組織在裂紋生長中的影響時,認為沿錫鉛焊料焊接界面的疲勞裂紋的生長速率、釋放的應力均與老化時間有關。在長時間的高溫老化(例如在140

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    06-10 / 2019

  • pcba加工廠中的APS究竟計算什么?

    APS高級計劃和排程,輸出是排程的結果:工序派工單-計劃開始時間/計劃完工時間這個工序工單基于以下幾個條件:1、輸出的結果是基于pcba加工廠級的優化結果眾所周知,一般ERP的MRP計算得出的均是車間級的工單,是基于物料的屬性(自制、委外、外購、虛擬)產生的pcba生產任務單、委外訂單、采購訂單。其中生產任務單是屬于車間級的,而不是工序級的。APS的工序工單,有兩種優化方式:基于車間級的優化、基于

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    06-10 / 2019

  • 電子pcba產品可靠性工作的目標和基本原則

    1、目標開展可靠性工作的目標是確保新研和改型的電子裝備達到規定的可靠性要求,保持和提高現役電子裝備的可靠性水平,以滿足系統戰備完好性和任務成功性要求、降低對保障資源的要求、減少壽命周期費用。2、基本原則1)可靠性要求源于系統戰備完好性、任務成功性并與維修性、保障系統及其資源等要求相協調,確??煽啃砸蠛侠?、科學并可實現。2)可靠性工作必須遵循預防為主、早期投人的方針,應把預防、發現和糾正設計、制造

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    06-10 / 2019

  • 電子pcba焊接過程中的常見問題及焊接技巧

    焊接中存在的細節問題各種各樣,最突出的問題是氣孔問題,在實際焊接中除了經驗可以借鑒外,還有技術要領需要掌握。本文中佩特科技小編主要就電子焊接常見問題即焊接技巧進行詳細闡述,使焊接的初學者較輕松地掌握技術要領,快速掌握焊接的基本技能,并讓學生能夠獨立操作完成電子線路的安裝、焊接和調試過程。一、電子焊接中普遍存在的問題及解決辦法pcba加工焊接工程中最常見的問題是出現氣孔,焊接氣孔和裂縫氣孔分內部氣孔

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    06-10 / 2019

  • 貼片機結構件對smt貼片加工生產的影響

    貼片機的結構件也會對貼裝質量造成嚴重影響,尤其是對于沒有元件高度檢查的貼片設備,當然就算有元件高度檢查的設備也會有影響,下面佩特科技小編從供料器和吸嘴兩方面來解釋。一、供料器關于供料器的詳細信息。貼片機在講究精確的同時,也在強調高速高效,在吸料過程中,貼片機不會用相機判別元件在供料器中的中心點,因為這樣非常耗時間,因而需要供料器中的元件??吭谟邢喈斁鹊娜×衔恢?,該精確度是靠供料器在供料站上的機械

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    06-10 / 2019

  • pcba制造中3D打印和增材制造的實驗分析

    和普遍觀點相反的是,在制造中的3D打印和增材制造(Additive)不是一回事;但是為了方便起見,這兩個說法可以相互交換使用。根據美國材料與實驗學會(ASTM)F2792-12a“增材制造技術標準術語”的定義,3D打印是“使用印刷頭、噴嘴或其他印刷機技術通過沉積材料構造物體”。接下來,佩特科技小編就來詳細的講解分析該制造的實驗分析。1、材料評估有幾種材料可以作為各種不同工程用途的3D打印材料使用。

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    06-10 / 2019

  • 淺談“微量濕氣”對電子元件和電路板品質的影響 ?

    一、電子制程不良階段經調查,25%以上的工業不良品,全是因無低濕保存所造成的損害,這包含高科技光電產業,半導體產業、電子、生化科技、食品、藥品、光學等產業,下面佩特科技小編就以目前應用最廣泛的smt貼片加工產業進行介紹,其制程不良的階段可分:1、SND/IC對對封裝加熱過程微裂破壞2、smt回流焊接的熱考回溫水害3、封裝材料受潮造成IC氧化4、LCD機板受潮霉斑5、PCB多層印刷、電路板溫差濕氣產

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    06-10 / 2019

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