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  • 微量助焊劑涂層的焊膏預制件減少QFN封裝的空洞

    由于小尺寸封裝攜帶高功率芯片的能力越來越強,像QFN這樣的底部終端元件封裝就越來越重要。隨著對可靠性性能的要求不斷提高,對于像QFN這種封裝中的電源管理元件,優化熱性能和電氣性能至關重要。此外,要最大限度地提高速度和射頻性能,降低空洞對減少電路的電流路徑十分重要。隨著封裝尺寸的縮小和功率需求的提高,市場要求減少QFN元件熱焊盤下面的空洞,因此必須評估產生空洞的關鍵工藝因素,設計出最佳的解決方案。在

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    06-10 / 2019

  • 淺談smt貼片加工中的粘接技術

    1、粘接技術概述粘接技術是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質或者異質的制件(或材料)連接在一起或獲取特殊表面層的技術。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質。它是一類古老而又年輕的材料,早在數千年前,人類的祖先就已經開始使用膠粘劑。到上世紀初,合成酚醛樹脂的發明,開創了膠粘劑的現代發展史。合成膠粘劑綜合性能好,可實現對材質不同的重金屬與非金屬之間的有效粘接,因此在越來越多的

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    06-10 / 2019

  • smt貼片加工中有哪些核心工藝?其作用又是什么?

    smt貼片加工生產包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成,任何類型產品的生產都要經過這3道工序,各部分必不可少;輔助工藝主要由點膠工藝和光學輔助自動檢測工藝等組成,并非必需,而是根據產品特性以及用戶需求決定的。在本文中,佩特科技小編主要講解smt貼片加工中的核心工藝和輔助工藝。一、核心工藝1、印刷工藝印刷工藝目的是使焊膏通過模板和印刷設備的共同作用,準確印刷到印制線路板

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    06-10 / 2019

  • smt貼片加工中對于BGA焊點空洞的形成與預防

    BGA空洞的形成原因有多方面,如:焊點合金的晶體結構、PCB板的設計、印刷時,助焊膏的沉積量、所使用的回流焊工藝等、焊球在制作過程中夾雜的空洞。下面佩特科技小編將從助焊膏的層面對BGA焊點空洞的形成與防止作一些闡述,以期減少BGA焊點空洞的形成數量。1、爐溫曲線設置不當1)表現在在升溫段,溫度上梯度設置過高,造成快速逸出的氣體將BGA掀離焊盤;2)升溫段的持續時間不夠長,當升溫度結束時,本應揮發的

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    06-10 / 2019

  • 電子oem代工

    ?名詞解釋1:OEM是Original Equipment Manufacture(原始設備制造商)的縮寫,它是指一種"代工生產"方式,其含義是生產者不直接生產產品,而是利用自己掌握的"關鍵的核心技術",負責設計和開發、控制銷售"渠道",具體的加工任務交給別的企業去做的方式。這種方式是在電子產業大量發展起來以后才在世界范圍內逐步

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    06-10 / 2019

  • PCBA是什么?

    PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法,而在歐美的標準寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習慣用語。中文名PCBA外文名Printed Circuit Board +Assembly過???&nbs

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    06-10 / 2019

  • 關于smt貼片加工中植球技術的應用

    植球為二次組裝提供了一個靈活、快速、準確和成本低廉的解決方案,大型EMS企業也逐步進入了這一領域。smt貼片加工行業應用植球技術變得越來越有必要,而EMS企業只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術,才能響應OEM客戶的要求。本文主要介紹應用在PCB電路板上的植球技術。整個工藝包括四個步驟:涂布助焊劑、植球、檢驗及返工,以及回流焊。植球需要兩臺在線印刷機:一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網板式印刷機,另外一

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    06-10 / 2019

  • smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝

    1、有引線smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出,目前尚有一部分有引線smt貼片加工器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為0.5mm的翼型引腳鍍金器件(Flash芯片)實物背面照片,一側已經去金搪錫,另一側未去金;圖14是除金搪錫后的正面實物照片,用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。表2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層才敢撂比較 表3常見無鉛元器件焊端鍍層厚

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    03-27 / 2019

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